用于增强半导体器件模塑料的粘着的涂覆
专利申请权、专利权的转移
摘要
本发明提供了一种增强模塑料和半导体器件之间粘着的方法，该半导体器件包含有贴附于载体上的半导体芯片，如引线框，该方法通过在模塑半导体器件之前使用聚合物底漆涂覆该半导体器件来完成。这种涂覆可通过在聚合物溶液中或使用聚合物溶液浸入、下滴或喷射该半导体器件来完成。
基本信息
专利标题 ：
用于增强半导体器件模塑料的粘着的涂覆
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN1812064A
申请号 ：
CN200510131965.5
公开（公告）日 ：
2006-08-02
申请日 ：
2005-12-22
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
李建雄周志聰崔毅乾刘德明关耀辉
申请人 ：
先进自动器材有限公司
申请人地址 ：
香港新界葵涌工业街16－22号屈臣氏中心20楼
代理机构 ：
北京申翔知识产权代理有限公司
代理人 ：
周春发
优先权 ：
CN200510131965.5
主分类号 ：
H01L21/56
IPC分类号 ：
H01L21/56 H01L23/29
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/02
半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21/04
至少具有一个跃变势垒或表面势垒的器件，例如PN结、耗尽层、载体集结层
H01L21/50
应用H01L21/06至H01L21/326中的任一小组都不包含的方法或设备组装半导体器件的
H01L21/56
封装，例如密封层、涂层
法律状态
2021-07-06 ：
专利申请权、专利权的转移
专利权的转移IPC(主分类) : H01L 21/56
登记生效日 : 20210623
变更事项 : 专利权人
变更前权利人 : 先进自动器材有限公司
变更后权利人 : 先进封装材料国际有限公司
变更事项 : 地址
变更前权利人 : 中国香港新界葵涌工业街16-22号屈臣氏中心20楼
变更后权利人 : 中国香港新界青衣长辉路8号港汇站1楼B部B1室
登记生效日 : 20210623
变更事项 : 专利权人
变更前权利人 : 先进自动器材有限公司
变更后权利人 : 先进封装材料国际有限公司
变更事项 : 地址
变更前权利人 : 中国香港新界葵涌工业街16-22号屈臣氏中心20楼
变更后权利人 : 中国香港新界青衣长辉路8号港汇站1楼B部B1室
2008-04-23 ：
授权
2006-09-27 ：
实质审查的生效
2006-08-02 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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