轻质高刚度XY工作台及键合头
专利权的终止
摘要

本发明轻质高刚度XY工作台及键合头提供了一种适用于金属引线键合机的二维工作台及键合头的组合的结构。该结构的二维工作台采用由线性电机驱动的纵横向直线导轨及滑块和竖向垂直上下弧形摆动结构,由横纵方向相互垂直的滑块、导轨和纵向轴间解耦机构及各自的驱动电机组成。键合头采用绕轴摆臂摆动,使摆臂的末端产生纵横和垂直上下弧形综合运动。由于线性电机的直接驱动方式消除了机械误差,改善了系统的动态特性。采用特殊高比刚度铝基碳化硅复合材料加工运动件来达到轻质高刚度的结构。本发明也适于其它具有与引线键合机相似工艺要求的半导体生产设备以及有高速精密三维定位和操作需要的机电设备。

基本信息
专利标题 :
轻质高刚度XY工作台及键合头
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
CN1773688A
申请号 :
CN200510200633.8
公开(公告)日 :
2006-05-17
申请日 :
2005-10-24
授权号 :
暂无
授权日 :
暂无
发明人 :
何田王双江廉军
申请人 :
中国电子科技集团公司第四十五研究所
申请人地址 :
065201河北省河北省三河市燕郊开发区海油大街20号
代理机构 :
北京中建联合知识产权代理事务所
代理人 :
朱丽岩
优先权 :
CN200510200633.8
主分类号 :
H01L21/60
IPC分类号 :
H01L21/60  B23K3/00  
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/02
半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21/04
至少具有一个跃变势垒或表面势垒的器件,例如PN结、耗尽层、载体集结层
H01L21/50
应用H01L21/06至H01L21/326中的任一小组都不包含的方法或设备组装半导体器件的
H01L21/60
引线或其他导电构件的连接,用于工作时向或由器件传导电流
法律状态
2012-12-26 :
专利权的终止
未缴年费专利权终止号牌文件类型代码 : 1605
号牌文件序号 : 101371577265
IPC(主分类) : H01L 21/60
专利号 : ZL2005102006338
申请日 : 20051024
授权公告日 : 20071107
终止日期 : 20111024
2009-08-05 :
专利实施许可合同的备案
许可种类 : 独占许可
备案日期 : 2009.5.18
合同备案号 : 2009990000523
让与人 : 中国电子科技集团公司第四十五研究所
受让人 : 北京中电科电子装备有限公司
发明名称 : 轻质高刚度XY工作台及键合头
申请日 : 20051024
授权公告日 : 20071107
合同履行期限 : 2007.3.1至2014.12.29合同变更
2007-11-07 :
授权
2006-07-12 :
实质审查的生效
2006-05-17 :
公开
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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