键合机工作台用多用途夹具
专利权的终止
摘要

本实用新型涉及一种键合机工作台用多用途夹具,特征是采用在夹具本体上设有滑槽,滑动杆插入滑槽内;压紧弹簧套入滑动杆,压紧弹簧挡块套入滑动杆;压紧弹簧拉手套入滑动杆并旋紧。所述夹具本体上根据元器件不同类型、不同跨度等设置有不同的第一固定槽、第二固定槽、第三固定槽及第四固定槽。所述夹具本体上设置有可调式定位块和设有定位距离调节孔。所述夹具本体上装配有第一上斜边夹紧式压片和第二上斜边夹紧式压片。本实用新型能够固定不同跨度的各类陶瓷双列直插式元器件、各类无引脚元器件和各类针栅阵列式元器件;能适应封装键合中的夹紧固定要求,夹紧固定对元器件无损伤、引脚无变形。

基本信息
专利标题 :
键合机工作台用多用途夹具
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN200820038045.8
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2008-06-06
授权号 :
CN201222493Y
授权日 :
2009-04-15
发明人 :
杨兵黄强张顺亮
申请人 :
无锡中微高科电子有限公司
申请人地址 :
214028江苏省无锡市新区无锡经济开发区泰山路2号国际科技合作园B楼1A-5座
代理机构 :
无锡市大为专利商标事务所
代理人 :
殷红梅
优先权 :
CN200820038045.8
主分类号 :
H01L21/687
IPC分类号 :
H01L21/687  
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21/683
用于支承或夹紧的
H01L21/687
使用机械装置的,例如卡盘、夹具或夹子
法律状态
2011-08-17 :
专利权的终止
未缴年费专利权终止号牌文件类型代码 : 1605
号牌文件序号 : 101097342221
IPC(主分类) : H01L 21/687
专利号 : ZL2008200380458
申请日 : 20080606
授权公告日 : 20090415
终止日期 : 20100606
2009-04-15 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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