一种用于形成电子器件的工艺包括：在衬底上形成第一层，其中该第一层包括有机层；以及在形成第一层之后在衬底上沉积第二层，其中沉积第二层是使用离子束溅镀来执行的。在另一个实施例中，用于形成电子器件的工艺包括将工件放置于沉积装置的沉积室内，其中该工件包括衬底和覆盖于该工件上的有机层。该工艺包括在沉积装置的等离子体生成室内生成等离子体，其中该等离子体不直接与工件接触。该工艺也包括：向沉积室内的靶发送来自等离子体生成室的离子，其中该靶包括一种材料；以及在有机层之上沉积一层该材料。