光使能混合半导体封装

专利权的终止

摘要

本发明提供一种自给式混合IC(OHIC)封装，用于光侧耦合至印刷线路板(PWB)的光波导。OHIC包括集成电路(IC)封装。OHIC还包括具有光耦合切面、光电器件和光通道的自给式光学子组件(OSA)，光电器件通过光通道光耦合至光耦合切面，其中OSA电粘接到IC封装，从而提供光电器件和IC封装之间的电耦合。最后，IC封装包括对准特征，该对准特征不仅用于在IC封装中内部对准OSA，还用于将OHIC与光波导外部对准，从而通过光耦合切面实现OHIC光侧耦合至光波导。本发明还提供制造OHIC封装的方法。

基本信息

专利标题：

光使能混合半导体封装

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

CN101180562A

申请号：

CN200580047825.8

公开（公告）日：

2008-05-14

申请日：

2005-12-07

授权号：

暂无

授权日：

暂无

发明人：

戴维·R·罗尔斯顿托马斯·马伊理查德·梅纳迪傅绍伟加里·莫斯科维茨

申请人：

里夫莱克斯光子公司

申请人地址：

加拿大魁北克

代理机构：

北京市金杜律师事务所

代理人：

罗朋

优先权：

CN200580047825.8

主分类号：

G02B6/42

IPC分类号：

G02B6/42 H01L23/02 H01S5/183 G02B6/12

IPC结构图谱

G部——物理

G02

光学

G02B

光学元件、系统或仪器附注

G02B6/00

光导；包含光导和其他光学元件的装置的结构零部件

G02B6/24

光波导的耦合

G02B6/42

光波导与光电元件的耦合

法律状态

2019-11-22 ：

专利权的终止

未缴年费专利权终止IPC(主分类) : G02B 6/42
申请日 : 20051207
授权公告日 : 20110713
终止日期 : 20181207

2012-11-21 ：

专利权质押合同登记的生效、变更及注销

专利权质押合同登记的生效号牌文件类型代码 : 1602
号牌文件序号 : 101461743728
IPC(主分类) : G02B 6/42
专利号 : ZL2005800478258
登记号 : 2012990000580
登记生效日 : 20120928
出质人 : 里夫莱克斯光子公司
质权人 : 加拿大商业发展银行投资有限公司
发明名称 : 光使能混合半导体封装
申请日 : 20051207
授权公告日 : 20110713

2011-07-13 ：

授权

2008-07-02 ：

实质审查的生效

2008-05-14 ：

公开

注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。

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