凸点连接气密封装微机械系统器件的结构及制作方法
专利权的终止
摘要
本发明涉及凸点连接气密封装MEMS器件的结构及制作方法，其特征在于：利用硅硅键合，将含MEMS芯片的硅片和含有腔体图形的硅片键合在一起，形成MEMS器件的下腔体，然后，将含有腔体图形的硅片的背面减薄，并将含MEMS芯片的硅片的背面刻蚀。再利用硅玻璃阳极键合将玻璃片键合在含MEMS芯片的硅片的背面，形成MEMS器件的上腔体。所形成的硅/硅/玻璃三层结构，将MEMS器件的可动部件被包封在可靠气密特性的腔体内。本发明将MEMS器件的可动部件的制作与MEMS器件的气密封装有机结合，不仅能提高MEMS器件气密封装的气密特性和输出的电性能，降低气密封装的成本；而且制作的器件可与现有的先进IC封装工艺相兼容。
基本信息
专利标题 ：
凸点连接气密封装微机械系统器件的结构及制作方法
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN1817784A
申请号 ：
CN200610024616.8
公开（公告）日 ：
2006-08-16
申请日 ：
2006-03-10
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
王立春罗乐
申请人 ：
中国科学院上海微系统与信息技术研究所
申请人地址 ：
200050上海市长宁区长宁路865号
代理机构 ：
上海智信专利代理有限公司
代理人 ：
潘振甦
优先权 ：
CN200610024616.8
主分类号 ：
B81C1/00
IPC分类号 ：
B81C1/00
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B81
微观结构技术
B81C
专门适用于制造或处理微观结构的装置或系统的方法或设备
B81C1/00
在基片内或其上制造或处理的装置或系统
法律状态
2013-05-01 ：
专利权的终止
未缴年费专利权终止号牌文件类型代码 : 1605
号牌文件序号 : 101446753058
IPC(主分类) : B81C 1/00
专利号 : ZL2006100246168
申请日 : 20060310
授权公告日 : 20090603
终止日期 : 20120310
号牌文件序号 : 101446753058
IPC(主分类) : B81C 1/00
专利号 : ZL2006100246168
申请日 : 20060310
授权公告日 : 20090603
终止日期 : 20120310
2009-06-03 ：
授权
2006-10-11 ：
实质审查的生效
2006-08-16 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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