半导体器件
发明专利申请公布后的视为撤回
摘要
半导体器件。提供了一种半导体器件，其包括半导体基板、半导体基板上的第一电阻元件、所述第一电阻元件上方的电容元件、以及所述第一电阻元件与所述电容元件之间的绝缘层。
基本信息
专利标题 ：
半导体器件
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN1925156A
申请号 ：
CN200610065385.5
公开（公告）日 ：
2007-03-07
申请日 ：
2006-03-23
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
仓田创后藤邦彦
申请人 ：
富士通株式会社
申请人地址 ：
日本神奈川县
代理机构 ：
北京三友知识产权代理有限公司
代理人 ：
黄纶伟
优先权 ：
CN200610065385.5
主分类号 ：
H01L27/04
IPC分类号 ：
H01L27/04
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L27/00
由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27/02
包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的；包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27/04
其衬底为半导体的
法律状态
2010-08-25 ：
发明专利申请公布后的视为撤回
号牌文件类型代码 : 1603
号牌文件序号 : 101006990036
IPC(主分类) : H01L 27/04
专利申请号 : 2006100653855
公开日 : 20070307
号牌文件序号 : 101006990036
IPC(主分类) : H01L 27/04
专利申请号 : 2006100653855
公开日 : 20070307
2007-05-02 ：
实质审查的生效
2007-03-07 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
文件下载
暂无PDF文件可下载
