半导体器件

专利权的终止

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摘要

一种由多晶硅电阻器构成的多个电阻器组组成电阻器电路。每个具有相同面积的多个金属部分在每个电阻器组上形成以使得在半导体工艺中在金属部分上的外部扰动的影响均匀，从而减少在多晶硅电阻器中的电阻波动。

基本信息

专利标题：

半导体器件

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

CN1841745A

申请号：

CN200610079350.7

公开（公告）日：

2006-10-04

申请日：

2006-03-23

授权号：

暂无

授权日：

暂无

发明人：

原田博文

申请人：

精工电子有限公司

申请人地址：

日本千叶县千叶市

代理机构：

中国专利代理(香港)有限公司

代理人：

梁永

优先权：

CN200610079350.7

主分类号：

H01L27/04

IPC分类号：

H01L27/04 H01L21/822

IPC结构图谱

H部——电学

H01

基本电气元件

H01L

半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件

H01L27/00

由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件

H01L27/02

包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的；包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的

H01L27/04

其衬底为半导体的

法律状态

2022-03-11 ：

专利权的终止

未缴年费专利权终止IPC(主分类) : H01L 27/04
申请日 : 20060323
授权公告日 : 20090923
终止日期 : 20210323

2018-04-20 ：

专利权人的姓名或者名称、地址的变更

IPC(主分类) : H01L 27/04
变更事项 : 专利权人
变更前 : 精工半导体有限公司
变更后 : 艾普凌科有限公司
变更事项 : 地址
变更前 : 日本千叶县
变更后 : 日本千叶县

2016-03-30 ：

专利申请权、专利权的转移

专利权的转移号牌文件类型代码 : 1602
号牌文件序号 : 101730268610
IPC(主分类) : H01L 27/04
专利号 : ZL2006100793507
登记生效日 : 20160311
变更事项 : 专利权人
变更前权利人 : 精工电子有限公司
变更后权利人 : 精工半导体有限公司
变更事项 : 地址
变更前权利人 : 日本千叶县千叶市
变更后权利人 : 日本千叶县

2009-09-23 ：

授权

2008-05-07 ：

实质审查的生效

2006-10-04 ：

公开

注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。

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