能消除硅气相外延层中滑移线与高应力区的装置
其他有关事项(避免重复授权放弃专利权)
摘要

本实用新型公开了一种能消除硅气相外延层中滑移线与高应力区的装置,旨在提供一种在降低热应力作用的同时还能消除机械应力的影响,以控制和消除外延生长中产生的滑移线和高应力集中区,而且工艺简单,生产效率高的能消除硅气相外延层中滑移线与高应力区的装置。包括基座本体,所述基座本体上设置有安放槽,与所述安放槽底部边缘的距离为1-5mm处设置有最外圈沟槽,最外圈沟槽内的安放槽内设置有互相连通的沟槽。使用本实用新型的装置,在消除热应力的同时还消除了机械应力的影响,其效果超过了SEMI国际标准,达到了控制和消除滑移线与高应力集中区的工艺目的,而且使得工艺简单,便于操作,生产效率高,成本低。

基本信息
专利标题 :
能消除硅气相外延层中滑移线与高应力区的装置
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN200620026268.3
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2006-06-02
授权号 :
CN2931505Y
授权日 :
2007-08-08
发明人 :
刘玉岭张建新
申请人 :
河北工业大学
申请人地址 :
300130天津市红桥区光荣道8号
代理机构 :
天津市三利专利商标代理有限公司
代理人 :
闫俊芬
优先权 :
CN200620026268.3
主分类号 :
C30B25/12
IPC分类号 :
C30B25/12  C30B29/06  
IPC结构图谱
C
C部——化学;冶金
C30
晶体生长
C30B
单晶生长;共晶材料的定向凝固或共析材料的定向分层;材料的区熔精炼;具有一定结构的均匀多晶材料的制备;单晶或具有一定结构的均匀多晶材料;单晶或具有一定结构的均匀多晶材料之后处理;其所用的装置
C30B25/00
反应气体化学反应法的单晶生长,例如化学气相沉积生长
C30B25/02
外延层生长
C30B25/12
衬底夹持器或基座
法律状态
2008-06-18 :
其他有关事项(避免重复授权放弃专利权)
放弃生效日 : 20080604
2007-08-08 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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