捕捉环
专利权的终止
摘要
本实用新型提出一种捕捉环，其具有上表面与下表面。捕捉环内缘包括承载面，承载面与上表面呈平行并用来承载晶片。上表面与承载面之间具有内径导角，内径导角和承载面的法线夹一角度，这个角度大于30度且小于或等于90度。因为捕捉环的内径导角和承载面的法线所夹的角度大于30度且小于或等于90度，所以可增加蚀刻机台中的等离子体折射与反射面积，因此能够有效控制晶片侧边薄片状缺陷的大小以及减少晶片侧边的缺陷数。
基本信息
专利标题 ：
捕捉环
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN200620112588.0
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2006-04-26
授权号 ：
CN2899105Y
授权日 ：
2007-05-09
发明人 ：
陈俊铭孙伟钧吕水烟黄经勋陈彦宏
申请人 ：
联华电子股份有限公司
申请人地址 ：
中国台湾新竹科学工业园区
代理机构 ：
北京市柳沈律师事务所
代理人 ：
陶凤波
优先权 ：
CN200620112588.0
主分类号 ：
H01L21/00
IPC分类号 ：
H01L21/00 H01L21/3065 H01L21/311 H01L21/3213 H01L21/67 C23F4/00
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
法律状态
2011-06-29 ：
专利权的终止
未缴年费专利权终止号牌文件类型代码 : 1605
号牌文件序号 : 101083092513
IPC(主分类) : H01L 21/00
专利号 : ZL2006201125880
申请日 : 20060426
授权公告日 : 20070509
终止日期 : 20100426
号牌文件序号 : 101083092513
IPC(主分类) : H01L 21/00
专利号 : ZL2006201125880
申请日 : 20060426
授权公告日 : 20070509
终止日期 : 20100426
2007-05-09 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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