一种制备非晶氢硅薄膜的装置
专利权的终止
摘要
本实用新型公开的制备非晶氢硅薄膜的装置,包括绝缘陶瓷制的反应室,反应室的相对两壁设有对称的平面狭缝式进气通道和出气通道,反应室内有两块上下平行的电极,上电极与高压脉冲电源相连,其下表面覆盖厚度2mm以下的陶瓷板,下电极固定在加热器上并接地,加热器与反应室外的加热温控装置相连。该装置结构简单,使用方便,应用该装置可以实现在多种传统基板或低熔点基板上于常温或低温快速沉积,所制备的非晶氢硅薄膜的禁带宽度1.92~2.18eV,光、暗电导比大于两个数量级,有望在太阳能电池、建筑节能玻璃等领域获得应用。
基本信息
专利标题 :
一种制备非晶氢硅薄膜的装置
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN200720110408.X
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2007-06-05
授权号 :
CN201080495Y
授权日 :
2008-07-02
发明人 :
张溪文李敏伟
申请人 :
浙江大学
申请人地址 :
310027浙江省杭州市西湖区浙大路38号
代理机构 :
杭州求是专利事务所有限公司
代理人 :
韩介梅
优先权 :
CN200720110408.X
主分类号 :
C23C16/515
IPC分类号 :
C23C16/515 C23C16/30 C23C16/52
IPC结构图谱
C
C部——化学;冶金
C23
对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面化学处理;金属材料的扩散处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆;金属材料腐蚀或积垢的一般抑制
C23C
对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面扩散法,化学转化或置换法的金属材料表面处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C16/00
通过气态化合物分解且表面材料的反应产物不留存于镀层中的化学镀覆,例如化学气相沉积工艺
C23C16/44
以镀覆方法为特征的
C23C16/50
借助放电的
C23C16/515
采用脉冲放电
法律状态
2011-08-17 :
专利权的终止
未缴年费专利权终止号牌文件类型代码 : 1605
号牌文件序号 : 101097336529
IPC(主分类) : C23C 16/515
专利号 : ZL200720110408X
申请日 : 20070605
授权公告日 : 20080702
终止日期 : 20100605
号牌文件序号 : 101097336529
IPC(主分类) : C23C 16/515
专利号 : ZL200720110408X
申请日 : 20070605
授权公告日 : 20080702
终止日期 : 20100605
2008-07-02 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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