一种封装电路板的外壳
专利权的终止
摘要
本实用新型公开了一种封装电路板的外壳。该外壳包括通过螺钉连接的上盖和底座、导轨固定件,底座具有底面、前后侧壁、左右侧壁,底面上临近前后侧壁处分别设有固定电路板的安装柱,底面上靠近左右侧壁分别设有可嵌入导轨一侧边的冲压槽,导轨固定件的上侧有可嵌入导轨另一侧边的上折弯,在冲压槽和临近前侧壁的安装柱之间临近左右侧壁分别设有左通孔和右通孔,导轨固定件和底座通过穿过左通孔和右通孔的螺钉连接,左通孔和右通孔露出上盖,导轨固定件上设有包括上柱和下柱的柱状突起,在左通孔和右通孔之间设有滑槽,其包括相通的横向槽和纵向槽,其中横向槽的宽度、上柱的直径、纵向槽的宽度、下柱的直径依次递减。这种外壳拆装方便、连接更牢固。
基本信息
专利标题 :
一种封装电路板的外壳
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN200720152316.8
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2007-06-15
授权号 :
CN201115061Y
授权日 :
2008-09-10
发明人 :
俞凌庄贵林
申请人 :
北京安控科技股份有限公司
申请人地址 :
100085北京市海淀区上地四街1号
代理机构 :
北京中北知识产权代理有限公司
代理人 :
卢业强
优先权 :
CN200720152316.8
主分类号 :
H05K5/00
IPC分类号 :
H05K5/00 H05K1/02
法律状态
2017-07-25 :
专利权的终止
专利权有效期届满号牌文件类型代码 : 1611
号牌文件序号 : 101736765074
IPC(主分类) : H05K 5/00
专利号 : ZL2007201523168
申请日 : 20070615
授权公告日 : 20080910
终止日期 : 无
号牌文件序号 : 101736765074
IPC(主分类) : H05K 5/00
专利号 : ZL2007201523168
申请日 : 20070615
授权公告日 : 20080910
终止日期 : 无
2008-09-10 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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