掩膜盒与掩膜传送盒及其支撑件
专利权的终止
摘要
本实用新型的掩膜盒以及掩膜传送盒，是用于避免环境中微粒对掩膜造成污染，以及防止掩膜上的电荷累积所产生的静电放电破坏。此掩膜盒由两盖体所组成；其中至少一盖体上的支撑件或限制件的材料为静电消散材，此种材质可减少电荷累积，并防止静电对掩膜所造成的伤害。
基本信息
专利标题 ：
掩膜盒与掩膜传送盒及其支撑件
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN200720177504.6
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2007-09-30
授权号 ：
CN201091030Y
授权日 ：
2008-07-23
发明人 ：
王建峰
申请人 ：
家登精密工业股份有限公司
申请人地址 ：
中国台湾台北县
代理机构 ：
中科专利商标代理有限责任公司
代理人 ：
汤保平
优先权 ：
CN200720177504.6
主分类号 ：
H01L21/673
IPC分类号 ：
H01L21/673 G03F7/20 G03F1/00 H05F3/02 B65D81/18
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21/673
使用专用的载体的
法律状态
2017-10-31 ：
专利权的终止
专利权有效期届满IPC(主分类) : H01L 21/673
申请日 : 20070930
授权公告日 : 20080723
申请日 : 20070930
授权公告日 : 20080723
2008-07-23 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
文件下载
暂无PDF文件可下载
