硅棒胶接机
专利权的终止
摘要

本实用新型涉及一种硅棒胶接机,主要用于硅棒切片厂家将单晶硅棒切片前胶接于晶托上,以便于后续的切片。它包括工作台(14)、中心调节架(4)、端架(2)、晶托(1)和加热装置(8),所述工作台(14)水平布置,工作台(14)台面上横向布置有导轨,所述中心调节架(4)向上设置于工作台(14)中间的导轨上,所述中心调节架(4)用于放置硅棒,所述端架(2)向上装置于工作台(14)的左边,所述晶托(1)固定于所述端架(2)上,所述加热装置(8)垂直铰接于工作台(14)上,并靠近晶托(1)右端面,其特征在于所述加热装置(8)的加热板(8.1)上设置有温度传感器(12),温度传感器(12)与一温控器(8.3)电连接,该温控器(8.3)与加热装置的接触器(8.2)电连接。本实用新型能控制加热板的加热温度、缩短晶托和硅棒冷却时间。

基本信息
专利标题 :
硅棒胶接机
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN200820038468.X
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2008-06-23
授权号 :
CN201245585Y
授权日 :
2009-05-27
发明人 :
张卫华张志兴张银海
申请人 :
江阴市南丰橡塑机械有限公司
申请人地址 :
214408江苏省江阴市霞客镇璜塘金凤南路132号
代理机构 :
江阴市同盛专利事务所
代理人 :
唐纫兰
优先权 :
CN200820038468.X
主分类号 :
C09J5/00
IPC分类号 :
C09J5/00  B28D7/04  
相关图片
IPC结构图谱
C
C部——化学;冶金
C09
染料;涂料;抛光剂;天然树脂;黏合剂;其他类目不包含的组合物;其他类目不包含的材料的应用
C09J
黏合剂;一般非机械方面的黏合方法;其他类目不包括的黏合方法;黏合剂材料的应用
C09J5/00
一般黏合方法;其他类目不包括的黏合方法,例如与处理剂有关
法律状态
2016-08-10 :
专利权的终止
未缴年费专利权终止号牌文件类型代码 : 1605
号牌文件序号 : 101674492476
IPC(主分类) : C09J 5/00
专利号 : ZL200820038468X
申请日 : 20080623
授权公告日 : 20090527
终止日期 : 20150623
2009-05-27 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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