本实用新型提出了一种半导体外延片的压焊结构，该压焊结构不需要通过热阻加热方式给压焊金属加热，可以防止压焊金属由于热扩散而影响外延片的欧姆接触性能，进而最大程度的避免热阻加热方式给外延片造成的品质劣化。本实用新型采用如下技术方案：该倒装焊结构包括对外延片和基板施加压力的夹合装置、加热装置；所述夹合装置包括两个夹合构件，两个夹合构件之间形成焊接外延片和基板的工作台，所述加热装置为设于所述工作台上或工作台外围的电磁线圈。本实用新型由于升温速率和降温速率很快，可以明显提高生产速率。