晶圆清洁装置

专利权的终止

摘要

本实用新型涉及一种晶圆清洁装置，特别是有关于在晶圆溅镀制程前清洁与干燥晶圆表面的一种晶圆清洁装置，其中通过一加热装置使晶圆表面处于一预定反应温度并导入一工作气体以产生清洁与干燥晶圆表面的效果。此晶圆清洁装置包括一制程室、一晶圆载盘、一气体导入装置、以及一加热装置。其中，晶圆载盘设置于制程室内，气体导入装置与加热装置则分别连接于制程室。

基本信息

专利标题：

晶圆清洁装置

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN200820117021.1

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2008-06-13

授权号：

CN201278343Y

授权日：

2009-07-22

发明人：

江宗宪郑启民

申请人：

力鼎精密股份有限公司

申请人地址：

中国台湾苗栗县

代理机构：

中原信达知识产权代理有限责任公司

代理人：

陈肖梅

优先权：

CN200820117021.1

主分类号：

H01L21/00

IPC分类号：

H01L21/00 H01L21/3205 C23C14/02

IPC结构图谱

H部——电学

H01

基本电气元件

H01L

半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件

H01L21/00

专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备

法律状态

2011-08-24 ：

专利权的终止

未缴年费专利权终止号牌文件类型代码 : 1605
号牌文件序号 : 101098508117
IPC(主分类) : H01L 21/00
专利号 : ZL2008201170211
申请日 : 20080613
授权公告日 : 20090722
终止日期 : 20100613

2009-07-22 ：

授权

注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。

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