用于电子器件中的介电层的可交联聚合材料
授权
摘要
用于提供电子器件中的介电层的组合物，其中所述组合物包含聚合物，所述聚合物含有一种或多种结构单元，其中所述聚合物中的结构单元总数的至少25摩尔％为以下通式，其具有烯属低聚二氢二环戊二烯基官能。
基本信息
专利标题 ：
用于电子器件中的介电层的可交联聚合材料
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN108352450A
申请号 ：
CN201680067129.1
公开（公告）日 ：
2018-07-31
申请日 ：
2016-11-15
授权号 ：
CN108352450B
授权日 ：
2022-04-05
发明人 ：
M·埃格特S·费泽S·托德特-凯尼格
申请人 ：
阿尔塔纳股份公司
申请人地址 ：
德国韦塞尔
代理机构 ：
北京市中咨律师事务所
代理人 ：
张蓉珺
优先权 ：
CN201680067129.1
主分类号 ：
H01L51/05
IPC分类号 ：
H01L51/05 H01L27/32
法律状态
2022-04-05 ：
授权
2018-08-24 ：
实质审查的生效
IPC(主分类) : H01L 51/05
申请日 : 20161115
申请日 : 20161115
2018-07-31 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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