使用半导体发光器件的显示装置及其制造方法

授权

摘要

一种显示装置包括：生长基板；多个半导体发光器件，其生长在生长基板上并设置在生长基板的一个表面上；多个通孔，其在与半导体发光器件交叠的位置处贯穿生长基板；波长转换材料，其填充在通孔中以转换从对应半导体发光器件发射的光的波长；以及布线基板，其电连接到半导体发光器件的电极，设置在生长基板的相对侧，半导体发光器件插置于布线基板与生长基板之间。

基本信息

专利标题：

使用半导体发光器件的显示装置及其制造方法

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

CN110024484A

申请号：

CN201780072226.4

公开（公告）日：

2019-07-16

申请日：

2017-07-20

授权号：

CN110024484B

授权日：

2022-04-22

发明人：

李敏遇

申请人：

LG电子株式会社

申请人地址：

韩国首尔

代理机构：

北京三友知识产权代理有限公司

代理人：

刘久亮

优先权：

CN201780072226.4

主分类号：

H05B33/12

IPC分类号：

H05B33/12 H05B33/10 H01L27/15 H01L33/02 H01L33/50 H01L33/46

法律状态

2022-04-22 ：

授权

2019-08-09 ：

实质审查的生效

IPC(主分类) : H05B 33/12
申请日 : 20170720

2019-07-16 ：

公开

注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。

文件下载

暂无PDF文件可下载