一种LED芯片封装方法及LED灯珠
授权
摘要
本发明提供一种LED芯片封装方法及LED灯珠，通过该方法制备得到的LED灯珠中，在待封装LED芯片的出光上表面上设置有氮化物荧光胶层，且待封装LED芯片上的侧面设置有挡光层，且挡光层的上表面不低于氮化物荧光胶层的上表面，所以氮化物荧光胶层的侧面可以被挡光层包覆，使得光线不容易从荧光胶层的侧面侧漏出去。另外，本发明中采用氮化物体系的荧光胶层可以使发光更加稳定，提升了发光效率，可以获得良好的发光特性。
基本信息
专利标题 ：
一种LED芯片封装方法及LED灯珠
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN111162149A
申请号 ：
CN201811320972.3
公开（公告）日 ：
2020-05-15
申请日 ：
2018-11-07
授权号 ：
CN111162149B
授权日 ：
2022-06-10
发明人 ：
魏冬寒杜金晟邢美正
申请人 ：
深圳市聚飞光电股份有限公司
申请人地址 ：
广东省深圳市龙岗区平湖街道鹅公岭社区鹅岭工业区4号
代理机构 ：
深圳鼎合诚知识产权代理有限公司
代理人 ：
江婷
优先权 ：
CN201811320972.3
主分类号 ：
H01L33/48
IPC分类号 ：
H01L33/48 H01L33/50 H01L33/54
法律状态
2022-06-10 ：
授权
2021-04-16 ：
实质审查的生效
IPC(主分类) : H01L 33/48
申请日 : 20181107
申请日 : 20181107
2020-05-15 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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