系统级封装方法以及喷涂装置
授权
摘要
本发明提供一种系统级封装方法以及喷涂装置，封装方法包括：提供载板；提供多个芯片，所述芯片具有正面和与所述正面相对的背面，且所述芯片内具有电连接结构，所述正面暴露出所述电连接结构表面；将所述多个芯片置于所述载板上，相邻芯片与所述载板之间围成塑封区；形成再布线结构，所述再布线结构用于电连接所述载板与电连接结构；进行选择性喷涂处理，向所述塑封区喷洒塑封料，且对位于所述塑封区的塑封料进行固化处理，形成覆盖所述载板以及芯片侧壁的塑封层。本发明采用选择性喷涂处理的方式形成塑封层，有利于提高封装效果改善封装结构性能。
基本信息
专利标题 ：
系统级封装方法以及喷涂装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN111370325A
申请号 ：
CN201811604393.1
公开（公告）日 ：
2020-07-03
申请日 ：
2018-12-26
授权号 ：
CN111370325B
授权日 ：
2022-05-10
发明人 ：
秦晓珊
申请人 ：
中芯集成电路（宁波）有限公司
申请人地址 ：
浙江省宁波市北仑区小港街道安居路335号3幢、4幢、5幢
代理机构 ：
上海知锦知识产权代理事务所(特殊普通合伙)
代理人 ：
高静
优先权 ：
CN201811604393.1
主分类号 ：
H01L21/56
IPC分类号 ：
H01L21/56 B05B12/12 B05B13/04 B05B16/20 H01L21/67 H01L23/31 H01L25/16
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/02
半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21/04
至少具有一个跃变势垒或表面势垒的器件，例如PN结、耗尽层、载体集结层
H01L21/50
应用H01L21/06至H01L21/326中的任一小组都不包含的方法或设备组装半导体器件的
H01L21/56
封装，例如密封层、涂层
法律状态
2022-05-10 ：
授权
2020-07-28 ：
实质审查的生效
IPC(主分类) : H01L 21/56
申请日 : 20181226
申请日 : 20181226
2020-07-03 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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