设备前端装置及其操作方法
授权
摘要
一种设备前端装置及其操作方法。具有前开式通用容器底座和机台接取端口的设备前端模组包括机器人晶圆搬运系统。机器人晶圆搬运系统配置以在耦接前开式通用容器底座的前开式通用容器与定位以经由机台接取端口来接取的处理机台之间转移硅晶圆。设备前端模组内部的空气幕系统定位以在端口开启时产生经过机台接取端口的空气幕，用于将设备前端模组内部与机台环境隔离，并防止气载污染物经由接取端口进入设备前端模组。
基本信息
专利标题 ：
设备前端装置及其操作方法
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN110875222A
申请号 ：
CN201910814179.7
公开（公告）日 ：
2020-03-10
申请日 ：
2019-08-30
授权号 ：
CN110875222B
授权日 ：
2022-05-03
发明人 ：
邱志强刘定一吕育颖
申请人 ：
台湾积体电路制造股份有限公司
申请人地址 ：
中国台湾新竹市新竹科学工业园区力行六路八号
代理机构 ：
北京律诚同业知识产权代理有限公司
代理人 ：
徐金国
优先权 ：
CN201910814179.7
主分类号 ：
H01L21/67
IPC分类号 ：
H01L21/67 H01L21/677
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
法律状态
2022-05-03 ：
授权
2020-04-03 ：
实质审查的生效
IPC(主分类) : H01L 21/67
申请日 : 20190830
申请日 : 20190830
2020-03-10 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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