一种晶圆检测工具
授权
摘要
本发明提供一种晶圆检测工具,其特征在于,包括:托盘,具有容纳槽,所述容纳槽的底部开设有通孔,所述容纳槽的深度大于待检测晶圆的厚度,且所述通孔的尺寸小于所述待检测晶圆;固定件,朝向所述容纳槽设置,所述固定件用于使所述待检测晶圆的一侧表面与所述容纳槽的底部相抵接以通过所述待检测晶圆封闭所述通孔。这样,本发明实施例中的晶圆检测工具通过设置具有容纳槽的托盘,待检测晶圆能够收容于该容纳槽内,降低了反应液流失以及操作人员与反应液接触的可能性,通过晶圆封闭容纳槽内的通孔,反应液不会与晶圆朝向通孔的一侧接触,从而能够确保反应液仅与晶圆的单面接触,能够提高晶圆检测的便利程度。
基本信息
专利标题 :
一种晶圆检测工具
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
CN110797275A
申请号 :
CN201911044068.9
公开(公告)日 :
2020-02-14
申请日 :
2019-10-30
授权号 :
CN110797275B
授权日 :
2022-04-01
发明人 :
郭恺辰
申请人 :
西安奕斯伟硅片技术有限公司
申请人地址 :
陕西省西安市高新区锦业路1号都市之门A座1323室
代理机构 :
北京银龙知识产权代理有限公司
代理人 :
许静
优先权 :
CN201911044068.9
主分类号 :
H01L21/66
IPC分类号 :
H01L21/66 G01N27/62
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/66
在制造或处理过程中的测试或测量
法律状态
2022-04-01 :
授权
2021-11-05 :
专利申请权、专利权的转移
专利申请权的转移IPC(主分类) : H01L 21/66
登记生效日 : 20211026
变更事项 : 申请人
变更前权利人 : 西安奕斯伟硅片技术有限公司
变更后权利人 : 西安奕斯伟材料科技有限公司
变更事项 : 地址
变更前权利人 : 710065 陕西省西安市高新区锦业路1号都市之门A座1323室
变更后权利人 : 710000 陕西省西安市高新区西沣南路1888号1-3-029室
变更事项 : 申请人
变更后权利人 : 西安奕斯伟硅片技术有限公司
登记生效日 : 20211026
变更事项 : 申请人
变更前权利人 : 西安奕斯伟硅片技术有限公司
变更后权利人 : 西安奕斯伟材料科技有限公司
变更事项 : 地址
变更前权利人 : 710065 陕西省西安市高新区锦业路1号都市之门A座1323室
变更后权利人 : 710000 陕西省西安市高新区西沣南路1888号1-3-029室
变更事项 : 申请人
变更后权利人 : 西安奕斯伟硅片技术有限公司
2020-03-10 :
实质审查的生效
IPC(主分类) : H01L 21/66
申请日 : 20191030
申请日 : 20191030
2020-02-14 :
公开
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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