一种基片加热系统
授权
摘要
本发明公开了一种基片加热系统，包括基片承载舟和快速加热装置，所述基片承载舟由多个舟片并排布置，相邻两个舟片之间具有舟片间隙，所述舟片用于装载基片，所述快速加热装置包括多列铠装电加热丝，每列铠装电加热丝对应一个舟片间隙，各列铠装电加热丝插入对应的舟片间隙内。本发明首次提出通过设置与基片承载舟的舟片间隙匹配的快速加热装置，直接在基片承载舟内部快速加热，大幅提升了基片承载舟和基片的升温速率，既保证了基片承载舟整体受热均匀性，又减少了工艺过程中的升温时间，进而缩短单次工艺时间，有效提升了单台设备的产能和整舟的基片薄膜颜色外观及膜厚的一致性。
基本信息
专利标题 ：
一种基片加热系统
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN110867403A
申请号 ：
CN201911182234.1
公开（公告）日 ：
2020-03-06
申请日 ：
2019-11-27
授权号 ：
CN110867403B
授权日 ：
2022-06-14
发明人 ：
郭艳李明吴得轶成秋云朱辉
申请人 ：
湖南红太阳光电科技有限公司
申请人地址 ：
湖南省长沙市高新开发区桐梓坡西路586号
代理机构 ：
湖南兆弘专利事务所(普通合伙)
代理人 ：
戴玲
优先权 ：
CN201911182234.1
主分类号 ：
H01L21/67
IPC分类号 ：
H01L21/67 H01L21/673
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
法律状态
2022-06-14 ：
授权
2020-03-31 ：
实质审查的生效
IPC(主分类) : H01L 21/67
申请日 : 20191127
申请日 : 20191127
2020-03-06 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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