一种半导体封装中外壳的定位组件
授权
摘要
本实用新型公开了一种半导体封装中外壳的定位组件，包括：第一安装板、位于第一安装板上端用于放置封装半导体外壳的第二安装板、位于第一安装板上端用于移动定位板的支撑第一气缸、位于第一安装板上端用于移动第二安装板的第二气缸，第一安装板的上端以中心线对称安装有第一支架，第一支架通过螺栓与第一安装板固定连接，且第一支架的顶端通过螺栓固定安装有第一气缸，第一伸缩杆的一端通过螺栓固定安装有定位板，当需要安装待封住的半导体工件时，控制第二气缸带动第二安装板向下移动，从而方便操作者放置工件，放置好工件后通过第二气缸控制第二安装板向上移动至辅助定位板的底端，整个组件操作简单，便于维护。
基本信息
专利标题 ：
一种半导体封装中外壳的定位组件
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201920408814.7
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-03-28
授权号 ：
CN209766399U
授权日 ：
2019-12-10
发明人 ：
王全沈春福周体志徐玉豹薛战吴海兵郑文彬
申请人 ：
合肥富芯元半导体有限公司
申请人地址 ：
安徽省合肥市高新区香蒲路503号1#生产厂房
代理机构 ：
北京和信华成知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
胡剑辉
优先权 ：
CN201920408814.7
主分类号 ：
H01L23/04
IPC分类号 ：
H01L23/04
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L23/00
半导体或其他固态器件的零部件
H01L23/02
容器；封接
H01L23/04
按外形区分的
法律状态
2019-12-10 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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