一种水气复合冷盘及键合装置
授权
摘要
本实用新型公开了一种水气复合冷盘及键合装置，属于半导体加工设备温度控制技术领域。该水气复合冷盘包括形状为盘状的冷盘本体；气循环回路，其设置于冷盘本体内部，所述气循环回路与设置于所述冷盘本体上的进气口和出气口连通；水循环回路，其设置于所述冷盘本体内部，所述水循环回路的两端分别与所述冷盘本体上设置的进水口和出水口连通。该键合装置包括上述水气复合冷盘。本实用新型通过在水气复合冷盘设置水循环回路和气循环回路，不仅采用循环液体带走热量，还采用空气流动带走更大范围的热量，并且，气循环回路设置于冷盘本体内部，不占用任何空间，实现了可以更大范围内有效阻止高温热辐射的影响，同时也在空间利用上做到了合理配置。
基本信息
专利标题 ：
一种水气复合冷盘及键合装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201920410402.7
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-03-28
授权号 ：
CN209447769U
授权日 ：
2019-09-27
发明人 ：
王黎明王飞耿鹏飞杨玉杰
申请人 ：
上海微电子装备(集团)股份有限公司
申请人地址 ：
上海市浦东新区自由贸易试验区张东路1525号
代理机构 ：
北京品源专利代理有限公司
代理人 ：
胡彬
优先权 ：
CN201920410402.7
主分类号 ：
H01L21/67
IPC分类号 ：
H01L21/67
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
法律状态
2019-09-27 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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