一种靶材位置可调整的溅射靶材基座
专利权的终止
摘要

本实用新型公开了一种靶材位置可调整的溅射靶材基座,包括底座和支撑在底座上的用以固定靶材的靶材固定座,在所述底座上设置有用以安装工件的工件座,所述工件座至少部分地位于靶材固定座的正下方,其特征在于,所述靶材固定座通过升降组件支撑在底座上,所述升降组件包括可旋转地支撑在底座上且相对工件座对称设置的两螺纹杆,所述靶材固定座通过朝向底座的一端开口的筒形支架支撑在两螺纹杆上,在所述筒形支架的两侧对应两螺纹杆的位置处设置有移动块,在每个移动块上设置有与对应的螺纹杆螺纹配合的螺纹孔。该溅射靶材基座能够在镀膜过程中实时地根据需要调整靶材与工件之间的相对位置。

基本信息
专利标题 :
一种靶材位置可调整的溅射靶材基座
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN201920423156.9
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2019-04-01
授权号 :
CN209816265U
授权日 :
2019-12-20
发明人 :
付秋平严伟刘渊聂盛强罗军
申请人 :
贵阳学院
申请人地址 :
贵州省贵阳市南明区见龙洞路103号贵阳学院
代理机构 :
北京中济纬天专利代理有限公司
代理人 :
郝志亮
优先权 :
CN201920423156.9
主分类号 :
C23C14/35
IPC分类号 :
C23C14/35  
IPC结构图谱
C
C部——化学;冶金
C23
对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面化学处理;金属材料的扩散处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆;金属材料腐蚀或积垢的一般抑制
C23C
对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面扩散法,化学转化或置换法的金属材料表面处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C14/00
通过覆层形成材料的真空蒸发、溅射或离子注入进行镀覆
C23C14/22
以镀覆工艺为特征的
C23C14/34
溅射
C23C14/35
利用磁场的,例如磁控溅射
法律状态
2022-03-11 :
专利权的终止
未缴年费专利权终止IPC(主分类) : C23C 14/35
申请日 : 20190401
授权公告日 : 20191220
终止日期 : 20210401
2019-12-20 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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