本实用新型实施例适用于激光加工技术领域，提供了一种激光加工系统，包括第一工位系统，第一工位系统包括激光系统、控制系统以及移动平台，激光系统包括激光器、传输光纤、准直镜头、振镜以及切割头，激光器发射的激光射入准直镜头，再进入振镜后经振镜照射进入切割头中进行聚焦焦点并照射在陶瓷基板上，当移动平台带动陶瓷基板沿Y轴方向移动时，控制系统控制振镜绕平行于X轴Y轴平面的转轴转动使焦点随陶瓷基板同步移动至相应微孔加工完成为止，当振镜在完成单个微孔的加工后控制系统控制振镜绕转轴跳转回到起始位置对下一个微孔进行激光照射。本实用新型能够实现微孔的连续加工，故能大大提高微孔加工的效率。