LED灯芯片结构
授权
摘要
本实用新型公开了LED灯芯片结构，包括芯片本体，所述芯片本体的上间隔排列设有若干个散热柱孔，所述芯片本体的底面设有散热板，散热板的顶面上设有与散热柱孔相对应的散热柱，散热柱插进散热柱孔，裸露在芯片本体的顶面上，所述散热板的两侧分别设有螺丝，散热板通过螺丝固定在芯片本体的底面上，所述散热板的底面上间隔分布有若干个散热条，该实用新型在LED灯工作时，可以使LED灯芯片及时散热，使LED灯芯片不容易损坏。
基本信息
专利标题 ：
LED灯芯片结构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201920500912.3
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-04-15
授权号 ：
CN209706003U
授权日 ：
2019-11-29
发明人 ：
宋金山
申请人 ：
佛山市灿卓金属制品有限公司
申请人地址 ：
广东省佛山市南海区大沥镇太平大道石步牌坊口南侧厂房自编4号
代理机构 ：
北京卓恒知识产权代理事务所(特殊普通合伙)
代理人 ：
李迪
优先权 ：
CN201920500912.3
主分类号 ：
F21V29/83
IPC分类号 ：
F21V29/83 F21V29/70 F21V29/71 F21Y115/10
法律状态
2019-11-29 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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