具有多区域引射器块的化学气相沉积设备
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摘要
本公开提供了一种用于将一种或多种反应气体供应到化学气相沉积反应器中的引射器块。引射器块包括：多个第一反应气体分配通道，其介于一个或多个第一反应气体入口和多个第一反应气体分配出口之间，以将第一反应气体输送到反应器中；以及多个第二反应气体分配通道，其介于一个或多个第二反应气体入口和多个第二反应气体分配出口之间，以将第二反应气体输送到反应器中，多个第二反应气体分配出口被至少划分为第二反应气体第一区域和第二反应气体第二区域，第二反应气体第二区域至少部分地围绕第二反应气体第一区域。
基本信息
专利标题 ：
具有多区域引射器块的化学气相沉积设备
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201920505560.0
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-04-15
授权号 ：
CN210030883U
授权日 ：
2020-02-07
发明人 ：
B·米特洛夫克I·昆奇J·伽玛拉曼德尔·德什潘德
申请人 ：
维高仪器股份有限公司
申请人地址 ：
美国纽约
代理机构 ：
北京市铸成律师事务所
代理人 ：
包莉莉
优先权 ：
CN201920505560.0
主分类号 ：
C23C16/455
IPC分类号 ：
C23C16/455 C23C16/458
相关图片
IPC结构图谱
C
C部——化学；冶金
C23
对金属材料的镀覆；用金属材料对材料的镀覆；表面化学处理；金属材料的扩散处理；真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆；金属材料腐蚀或积垢的一般抑制
C23C
对金属材料的镀覆；用金属材料对材料的镀覆；表面扩散法，化学转化或置换法的金属材料表面处理；真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C16/00
通过气态化合物分解且表面材料的反应产物不留存于镀层中的化学镀覆，例如化学气相沉积工艺
C23C16/44
以镀覆方法为特征的
C23C16/455
向反应室输入气体或在反应室中改性气流的方法
法律状态
2020-02-07 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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