一种化学气相沉积设备
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摘要
本实用新型公开了一种化学气相沉积设备，包括腔体、依次设置在腔体内的阳极台板、玻璃基板和扩散器，腔体底部设置有抽气管道，腔体上端两侧分别连通设置有制程气体进气管和清洗气体进气管，扩散器进气端连通设置有散气盒，散气盒内设置有导流板，制程气体进气管和清洗气体进气管出气端均与散气盒进气端连接，散气盒内位于导流板下方设置有散气网板，且散气盒内设置有刮料组件。通过制程气体进气管、清洗气体进气管和散气盒的设置，将有效避免制程气体将三氟化铝晶体带入腔室，消除三氟化铝晶体在基板上聚集的风险，优化薄膜制备的膜质，且经过滤整流器和颗粒收集器的设置，节省了管道送外清洗的步骤，减少成本输出，提高设备的稼动率。
基本信息
专利标题 ：
一种化学气相沉积设备
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202122541003.4
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2021-10-21
授权号 ：
CN216337937U
授权日 ：
2022-04-19
发明人 ：
温质康庄丹丹乔小平苏智昱
申请人 ：
福建华佳彩有限公司
申请人地址 ：
福建省莆田市涵江区涵中西路1号
代理机构 ：
福州君诚知识产权代理有限公司
代理人 ：
戴雨君
优先权 ：
CN202122541003.4
主分类号 ：
C23C16/44
IPC分类号 ：
C23C16/44 C23C16/455
IPC结构图谱
C
C部——化学；冶金
C23
对金属材料的镀覆；用金属材料对材料的镀覆；表面化学处理；金属材料的扩散处理；真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆；金属材料腐蚀或积垢的一般抑制
C23C
对金属材料的镀覆；用金属材料对材料的镀覆；表面扩散法，化学转化或置换法的金属材料表面处理；真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C16/00
通过气态化合物分解且表面材料的反应产物不留存于镀层中的化学镀覆，例如化学气相沉积工艺
C23C16/44
以镀覆方法为特征的
法律状态
2022-04-19 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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