电阻化学气相沉积炉引电极的密封装置
专利权的终止
摘要

本实用新型公开了一种电阻化学气相沉积炉引电极的密封装置,包括设置在炉底的炉底盘、穿过炉底盘的引电极和套装在引电极与炉底盘之间的上绝缘套和下绝缘套,以及位于下绝缘套的下方并拧在引电极上的锁紧螺母,在上绝缘套与下绝缘套之间加装有绝缘环,在上绝缘套与绝缘环之间设置有密封圈,在下绝缘套与绝缘环之间也设置有密封圈。本实用新型结构简单,设计合理,易于安装,密封效果好,使用寿命长;当绝缘环上方的橡胶密封圈和上绝缘套失效后,绝缘环下方的密封圈可发挥密封作用。

基本信息
专利标题 :
电阻化学气相沉积炉引电极的密封装置
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN200620079416.8
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2006-07-20
授权号 :
CN200940159Y
授权日 :
2007-08-29
发明人 :
樊振宁耿毅超潘向涛邢如鹏肖志超孟凡才
申请人 :
西安超码科技有限公司
申请人地址 :
710025陕西省西安市101信箱
代理机构 :
西安创知专利事务所
代理人 :
李子安
优先权 :
CN200620079416.8
主分类号 :
C23C16/00
IPC分类号 :
C23C16/00  F16J15/06  
IPC结构图谱
C
C部——化学;冶金
C23
对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面化学处理;金属材料的扩散处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆;金属材料腐蚀或积垢的一般抑制
C23C
对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面扩散法,化学转化或置换法的金属材料表面处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C16/00
通过气态化合物分解且表面材料的反应产物不留存于镀层中的化学镀覆,例如化学气相沉积工艺
法律状态
2016-08-24 :
专利权的终止
专利权有效期届满号牌文件类型代码 : 1611
号牌文件序号 : 101676315832
IPC(主分类) : C23C 16/00
专利号 : ZL2006200794168
申请日 : 20060720
授权公告日 : 20070829
终止日期 : 无
2007-08-29 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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