一种高效恢复整流二极管的酸洗装置
授权
摘要
本实用新型提供一种高效恢复整流二极管的酸洗装置，包括壳体，所述壳体的顶端分布设置有水管，水管下端分布设置有喷头，壳体内的底端设置有存液槽，存液槽左侧分布设置有上水管，存液槽的右侧设置有排水管和进水管，排水管设置在进水管的下端，壳体左侧外壁的中部设置有电机，电机与壳体内设置的电机杆相连接，电机杆右侧设置有第一放置板和第二放置板，壳体的右侧内壁上设置有转轴，第一放置板和第二放置板均与转轴相连接，壳体的后侧壁上设置有伸缩顶出杆，第一放置板与第二放置板之间设置有开口，壳体的前侧设置有开口，伸缩顶出杆与开口相对应设置，本实用新型在提高了酸洗的效率同时也提高了酸洗的质量。
基本信息
专利标题 ：
一种高效恢复整流二极管的酸洗装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201920534004.6
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-04-19
授权号 ：
CN210129486U
授权日 ：
2020-03-06
发明人 ：
高建明侯立磊王秀庭潘淑松历余良
申请人 ：
南京创锐半导体有限公司
申请人地址 ：
江苏省南京市江北新区葛塘街道中鑫路692号
代理机构 ：
南京正联知识产权代理有限公司
代理人 ：
郭俊玲
优先权 ：
CN201920534004.6
主分类号 ：
H01L21/67
IPC分类号 ：
H01L21/67 H01L21/02
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
法律状态
2020-03-06 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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