一种可调节高度的立式双面磁控溅射镀膜设备
授权
摘要
本实用新型公开了一种可调节高度的立式双面磁控溅射镀膜设备，包括机箱，所述机箱的上端安装有支撑件，所述支撑件的上端一侧安装有真空箱，所述真空箱的上端一侧安装有磁控靶头，所述支撑件上滑动连接有溅射靶台，所述溅射靶台的下端两侧分别焊接有导向轴，所述导向轴滑动连接在支撑件上。本实用新型通过伺服电机的正转和反转，使得转动轴带动两个转动螺纹发生转动，带动两个活动套在转动螺纹上进行相互靠近和远离，从而使得连杆的上端发生高度变化，从而使得溅射靶台的高度进行调节，当磁控溅射的范围固定的话，通过溅射靶台的高度调节，使得基片的溅射范围发生变化，从而更好的适应不同的产品需求。
基本信息
专利标题 ：
一种可调节高度的立式双面磁控溅射镀膜设备
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201920628454.1
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-05-05
授权号 ：
CN209974876U
授权日 ：
2020-01-21
发明人 ：
陈开龙
申请人 ：
深圳市沃克力技术有限公司
申请人地址 ：
广东省深圳市龙岗区平湖街道平安大道33号澳佳工业园区3栋1楼
代理机构 ：
代理人 ：
优先权 ：
CN201920628454.1
主分类号 ：
C23C14/35
IPC分类号 ：
C23C14/35 C23C14/50 C23C14/54
IPC结构图谱
C
C部——化学；冶金
C23
对金属材料的镀覆；用金属材料对材料的镀覆；表面化学处理；金属材料的扩散处理；真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆；金属材料腐蚀或积垢的一般抑制
C23C
对金属材料的镀覆；用金属材料对材料的镀覆；表面扩散法，化学转化或置换法的金属材料表面处理；真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C14/00
通过覆层形成材料的真空蒸发、溅射或离子注入进行镀覆
C23C14/22
以镀覆工艺为特征的
C23C14/34
溅射
C23C14/35
利用磁场的，例如磁控溅射
法律状态
2020-01-21 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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