本实用新型公开了一种用于制备镝/铽镀层的磁控溅射镀膜系统，系统使用的磁控溅射源具有管状结构特点，管状磁控溅射源管壁外侧布置有磁体且内部镶嵌有重稀土靶材，工件架安装在端盖上并可沿管状磁控溅射源轴线转动；在管状溅射源内部形成镀膜空间，由于磁控溅射放电和空心阴极放电耦合在一起，等离子体密度高，因此薄膜沉积速率远高于常规磁控溅射，同时由于管状结构特点，靶材溅出材料主要部分沉积在工件上，另外一部分则重新回到靶材表面，从而具有很高的靶材利用率，同时转动工件架上的工件沿管状源的轴线转动，均匀接收溅出材料，并形成厚度分布均匀的镝/铽镀层。