一种沉积成膜装置中使用的晶片夹具及半导体沉积装置
授权
摘要
本实用新型公开了一种沉积成膜装置中使用的晶片夹具及半导体沉积装置，包括：定位环，位于定位环周向排布延伸的若干个压爪，和位于定位环与压爪底部的弹片；其中所述弹片包括固定部和弹性部，二者一体成型；固定部位于定位环的底部，并与定位环平行且固定连接；弹性部位于压爪的底部，与晶片上表面的边缘区域弹性接触；所述弹性部与固定部呈一定角度；所述压爪与弹片一一对应。本实用新型通过对机台的晶面夹具的改进，可以有效防止粘片的发生，提升机台的稳定性，防止因为粘片所产生的当机及破片问题，同时可以减小整个过程中的耗能，提高产能效率。
基本信息
专利标题 ：
一种沉积成膜装置中使用的晶片夹具及半导体沉积装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201920681835.6
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-05-14
授权号 ：
CN209785906U
授权日 ：
2019-12-13
发明人 ：
蔡少夫
申请人 ：
芯恩（青岛）集成电路有限公司
申请人地址 ：
山东省青岛市黄岛区中德生态园团结路2877号ICIC办公楼4楼
代理机构 ：
北京汉之知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
陈敏
优先权 ：
CN201920681835.6
主分类号 ：
H01L21/687
IPC分类号 ：
H01L21/687 H01L21/68 C23C16/54
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21/683
用于支承或夹紧的
H01L21/687
使用机械装置的，例如卡盘、夹具或夹子
法律状态
2019-12-13 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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