用于切割低介电值材料晶圆的快速切换光路架构
授权
摘要
本实用新型公开了一种用于切割低介电值材料晶圆的快速切换光路架构，包含有用于产出激光束的激光束产生装置，位于激光束产生装置之后用于将激光束进行分光或不分光的分光装置，位于分光装置之后由多个光束控制匣所组成并用于调整激光束光路的光束转换装置，以及与激光束产生装置、分光装置和光束转换装置电性链接的中央控制装置。本实用新型通过切换使用不同的光束控制匣来使单一台激光加工机能使用多种不同的光路来进行切割，从而达到降低加工成本并解决机台设置的空间问题的有益效果。
基本信息
专利标题 ：
用于切割低介电值材料晶圆的快速切换光路架构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201920683840.0
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-05-14
授权号 ：
CN210060109U
授权日 ：
2020-02-14
发明人 ：
黄萌义熊学毅苏柏年
申请人 ：
雷科股份有限公司;黄萌义;熊学毅;苏柏年
申请人地址 ：
中国台湾高雄市前镇区新生路248-39号
代理机构 ：
北京世誉鑫诚专利代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
仲伯煊
优先权 ：
CN201920683840.0
主分类号 ：
B23K26/06
IPC分类号 ：
B23K26/06 B23K26/38 B23K26/402 B23K26/70
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B23
机床；其他类目中不包括的金属加工
B23K
钎焊或脱焊；焊接；用钎焊或焊接方法包覆或镀敷；局部加热切割，如火焰切割；用激光束加工
B23K26/00
用激光束加工，例如焊接、切割、或打孔
B23K26/02
工件的定位和观测，如相对于冲击点；激光束的对正、瞄准或聚焦
B23K26/06
激光束的成形，例如，利用掩膜或多次聚焦
法律状态
2020-02-14 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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