一种用于干法刻蚀LED图形化蓝宝石衬底的复合托盘
授权
摘要
本实用新型公开了一种用于干法刻蚀LED图形化蓝宝石衬底的复合托盘，包括相互黏连的托盘上片和托盘下片，所述托盘上片和托盘下片间密闭无透气间隙，在托盘上片上开设有晶片放置孔，所述托盘下片对应晶片放置孔的区域内均匀分布有一组吸气孔。所述托盘下片为散热性好的碳化硅陶瓷材料制得，所述托盘上片为氧化铝陶瓷材料制得。本实用新型结构简单，能够很好的实现对晶片的固定。同时，散热性好，晶片边缘效应少，晶片刻蚀质量高，可广泛应用于LED衬底制造领域。
基本信息
专利标题 ：
一种用于干法刻蚀LED图形化蓝宝石衬底的复合托盘
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201920744951.8
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-05-23
授权号 ：
CN209592008U
授权日 ：
2019-11-05
发明人 ：
史伟言李昌勋朱伟明刘建哲徐良
申请人 ：
黄山博蓝特半导体科技有限公司
申请人地址 ：
安徽省黄山市黄山九龙低碳经济园区翠薇北路66号
代理机构 ：
芜湖众汇知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
曹宏筠
优先权 ：
CN201920744951.8
主分类号 ：
H01L21/683
IPC分类号 ：
H01L21/683 H01L33/00
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21/683
用于支承或夹紧的
法律状态
2019-11-05 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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