一种用于干法刻蚀图形化蓝宝石衬底的托盘结构
授权
摘要
本实用新型公开了一种用于干法刻蚀图形化蓝宝石衬底的托盘结构，包括托盘和盖在托盘上的上盖；所述托盘上设置有一组与待加工晶片相适配的晶片定位凹槽，还设置有圆环，所述圆环的内圈上设置有与托盘相适配的台阶，所述托盘置于台阶上，且在圆环的内壁与托盘的外壁间设置有密封圈；所述托盘为碳化硅材料制得，所述上盖和圆环为铝材制得。本实用新型可无需借助摆片工装，即可实现快速装片，简化了生产操作流程，提升了生产效率，也降低晶片划伤的风险。且晶片下方无需放置密封圈，托盘下方无需设置通氦气的孔，可减少氦气泄露的发生，可广泛应用于LED衬底制造领域。
基本信息
专利标题 ：
一种用于干法刻蚀图形化蓝宝石衬底的托盘结构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202021628683.2
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-08-07
授权号 ：
CN212517142U
授权日 ：
2021-02-09
发明人 ：
彭艳亮李昌勋刘建哲徐良李京波夏建白
申请人 ：
黄山博蓝特半导体科技有限公司
申请人地址 ：
安徽省黄山市黄山九龙低碳经济园区翠薇北路66号
代理机构 ：
芜湖众汇知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
曹宏筠
优先权 ：
CN202021628683.2
主分类号 ：
H01L21/673
IPC分类号 ：
H01L21/673 H01L21/687
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21/673
使用专用的载体的
法律状态
2021-02-09 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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