具有空气腔室的天线封装结构
专利权人的姓名或者名称、地址的变更
摘要
本实用新型提供一种具有空气腔室的天线封装结构，结构包括：重新布线层，重新布线层包括相对的第一面及第二面；腔室侧墙，形成于重新布线层的第二面上；基片，包括相对的第一面及第二面，基片的第一面形成有天线金属层，基片键合于腔室侧墙，基片、腔室侧墙及重新布线层围成空气腔室；天线电路芯片，天线电路芯片电性接合于重新布线层的第二面，且位于所述空气腔室内；金属凸块，形成于重新布线层的第一面，以实现重新布线层的电性引出。本实用新型将天线金属层下方设置为空气腔室，相比于其他封装材料来说，可以大大减小天线信号的损耗，从而有效增强天线的收发效率。
基本信息
专利标题 ：
具有空气腔室的天线封装结构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201920760439.2
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-05-24
授权号 ：
CN209691747U
授权日 ：
2019-11-26
发明人 ：
陈彦亨林正忠吴政达
申请人 ：
中芯长电半导体（江阴）有限公司
申请人地址 ：
江苏省无锡市江阴市长山大道78号
代理机构 ：
上海光华专利事务所(普通合伙)
代理人 ：
罗泳文
优先权 ：
CN201920760439.2
主分类号 ：
H01L23/66
IPC分类号 ：
H01L23/66 H01L23/485 H01L23/488 H01L21/60 H01Q1/22
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L23/00
半导体或其他固态器件的零部件
H01L23/58
其他组不包含的，用于半导体器件的电结构装置
H01L23/64
阻抗装置
H01L23/66
高频匹配器
法律状态
2021-06-29 ：
专利权人的姓名或者名称、地址的变更
IPC(主分类) : H01L 23/66
变更事项 : 专利权人
变更前 : 中芯长电半导体（江阴）有限公司
变更后 : 盛合晶微半导体（江阴）有限公司
变更事项 : 地址
变更前 : 214437 江苏省无锡市江阴市长山大道78号
变更后 : 214437 江苏省无锡市江阴市长山大道78号（经营场所江阴市东盛西路9号）
变更事项 : 专利权人
变更前 : 中芯长电半导体（江阴）有限公司
变更后 : 盛合晶微半导体（江阴）有限公司
变更事项 : 地址
变更前 : 214437 江苏省无锡市江阴市长山大道78号
变更后 : 214437 江苏省无锡市江阴市长山大道78号（经营场所江阴市东盛西路9号）
2019-11-26 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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