自动化处理设备
授权
摘要
该实用新型涉及一种自动化处理设备，包括：晶圆放置位，用于放置晶圆；第一导轨，晶圆放置位安装至第一导轨，并能够沿第一导轨的长度方向运动；药液槽，设置于第一导轨的第一端的下方，用于放置药液，且当晶圆放置位运动至第一端时，晶圆放置位浸入药液槽内放置的药液中；药液泵，连通至药液槽，用于泵出药液槽内放置的药液；药液箱，放置有药液，连通至药液槽，用于给药液槽提供处理晶圆的药液。本实用新型中的自动化处理设备可以控制晶圆的浸泡时间，且具有连通至药液槽的药液泵，可以将药液槽内的药液抽出，以实现替换，还具有连通至药液槽的药液箱，可以通过药液箱往药液槽内填充药液，简单方便，在替换药液时无需人工，安全系数高。
基本信息
专利标题 ：
自动化处理设备
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201920799839.4
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-05-30
授权号 ：
CN210575849U
授权日 ：
2020-05-19
发明人 ：
蒋杰
申请人 ：
上海新傲科技股份有限公司
申请人地址 ：
上海市嘉定区普惠路200号
代理机构 ：
上海盈盛知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
孙佳胤
优先权 ：
CN201920799839.4
主分类号 ：
H01L21/67
IPC分类号 ：
H01L21/67
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
法律状态
2020-05-19 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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