一种集成电路底板的增强散热装置

授权

摘要

本实用新型提供一种集成电路底板的增强散热装置，其涉及风冷散热领域，旨在解决由于散热片和风扇一体化损坏导致整个大底板上高耗能芯片的散热不能正常进行的问题。包括有大底板、散热片、大底板高耗能芯片散热风扇、风扇固定架、风扇、大底板保护盖板，所述大底板位于机箱底部位置，所述散热片通过螺栓固定在大底板上，所述大底板高耗能芯片散热风扇位于大底板高耗能芯片的上方，所述风扇固定架位于机箱内偏上位置，所述大底板保护盖板通过螺栓固定在大底板的正上方。

基本信息

专利标题：

一种集成电路底板的增强散热装置

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN201920870481.X

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2019-06-11

授权号：

CN209879443U

授权日：

2019-12-31

发明人：

辛建平高克

申请人：

无锡市同威科技有限公司

申请人地址：

江苏省无锡市蠡园开发区滴翠路100号(创意园)7号楼3楼西侧

代理机构：

北京国昊天诚知识产权代理有限公司

代理人：

程爽

优先权：

CN201920870481.X

主分类号：

G06F1/20

IPC分类号：

G06F1/20