一种分立器件自动排管系统
授权
摘要
本实用新型涉及集成电路板的封装设备领域，尤其是指一种分立器件自动排管系统，其包括工作台、料管放置箱、斜台供管装置、第一驱动装置、第二驱动装置、两个承载支撑梁、多组料管输送装置和多组料管排管装置；料管排管装置还包括第一板、第二板、料管挡块、料管挡块驱动装置、料管检测传感器、料管胶塞检测传感器、第一料槽、第二料槽、次品收集箱、料管排放转盘和料管排放转盘驱动装置；本申请的分立器件自动排管系统的料管排管装置的结构简单，能高效地将料管一一筛选好并输送至斜台供管装置，而且不存在料管卡在第一料槽的现象，从而不需要料管敲打气缸，简化分立器件自动排管系统的结构，同时提高料管排管装置的排管效率。
基本信息
专利标题 ：
一种分立器件自动排管系统
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201920941403.4
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-06-20
授权号 ：
CN210015844U
授权日 ：
2020-02-04
发明人 ：
张仙传吴基俊唐亚军万毅
申请人 ：
东莞朗诚微电子设备有限公司
申请人地址 ：
广东省东莞市厚街镇河田村新村
代理机构 ：
东莞市华南专利商标事务所有限公司
代理人 ：
张明
优先权 ：
CN201920941403.4
主分类号 ：
H01L21/677
IPC分类号 ：
H01L21/677 H01L21/67
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21/677
用于传送的，例如在不同的工作站之间
法律状态
2020-02-04 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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