晶圆平坦化设备
授权
摘要
本实用新型是晶圆平坦化设备，其结构包括主机架、研磨盘、研磨头旋转机构、研磨头组件、研磨垫打磨机构、研磨液喷淋机构、晶圆装载卸载平台、晶圆传送中转平台和晶圆传送机构，其中主机架中部设主台面，主台面中部设研磨盘，研磨盘底部连接旋转驱动装置，研磨头旋转机构、晶圆装载卸载平台、晶圆传送中转平台、研磨垫打磨机构和研磨液喷淋机构依次环绕研磨盘设置在主台面侧边上，晶圆装载卸载平台和晶圆传送中转平台外侧主台面侧边上设晶圆传送机构，研磨头旋转机构下端连接研磨头。本实用新型的优点：简化了结构，减小了体积，降低了生产成本，故障率减小，保证了生产效率，保证晶圆加工质量稳定,适合4、6寸晶元及3～5族类产品平坦化加工。
基本信息
专利标题 ：
晶圆平坦化设备
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201920963359.7
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-06-25
授权号 ：
CN210550365U
授权日 ：
2020-05-19
发明人 ：
夏俊东康雷雷谭金辉张兆伟何蓬勃徐海强
申请人 ：
吉姆西半导体科技（无锡）有限公司
申请人地址 ：
江苏省无锡市锡山区锡北镇泾虹路58号优谷企业园45号
代理机构 ：
代理人 ：
优先权 ：
CN201920963359.7
主分类号 ：
B24B37/10
IPC分类号 ：
B24B37/10 B24B37/30 B24B37/34
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B24
磨削；抛光
B24B
用于磨削或抛光的机床、装置或工艺（用电蚀入B23H；磨料或有关喷射入B24C；电解浸蚀或电解抛光入C25F3/00；磨具磨损表面的修理或调节；磨削，抛光剂或研磨剂的进给
B24B37/00
研磨机床或装置；附件
B24B37/04
适用于加工平面的
B24B37/07
以工件或研具的运动为特征
B24B37/10
用于单侧研磨
法律状态
2020-05-19 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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