一种晶圆运输用机械手
授权
摘要
本实用新型公开了一种晶圆运输用机械手，包括位于立柱上的若干个夹持臂，所述夹持臂为一体结构，并包括固定部和夹持部，所述固定部与所述夹持部均为左右对称结构，所述夹持部的下方设有固定在立柱上的固定板，所述固定板的中心和前端均设有连接控制机构的传感器；所述夹持部包括第一支撑部和第二支撑部，所述第一支撑部和所述第二支撑部之间设有不闭合的圆形固定孔，所述固定部的中部设有与所述固定孔连接的通孔，所述固定孔为倒置的圆台结构。本实用新型采用上述结构的一种晶圆运输用机械手，消除了半导体晶圆本身缺陷对测量造成的影响，提高了系统的可靠性。
基本信息
专利标题 ：
一种晶圆运输用机械手
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201920964828.7
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-06-25
授权号 ：
CN209766396U
授权日 ：
2019-12-10
发明人 ：
唐正隆
申请人 ：
开悦微电子科技（永清）有限公司
申请人地址 ：
河北省廊坊市永清县贾八里庄村北、朱庄村东南
代理机构 ：
北京志霖恒远知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
郭栋梁
优先权 ：
CN201920964828.7
主分类号 ：
H01L21/687
IPC分类号 ：
H01L21/687
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21/683
用于支承或夹紧的
H01L21/687
使用机械装置的，例如卡盘、夹具或夹子
法律状态
2019-12-10 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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