一种集成电路板的便于卡接装置

专利权的终止

摘要

本实用新型公开了一种集成电路板的便于卡接装置，涉及集成电路板技术领域，包括集成电路板，所述集成电路板的一端固定有第一卡接装置，且集成电路板的另一端固定有第二卡接装置。本实用新型集成电路板卡接装置，为固定装置夹持卡接，电路板的拆卸方便，不影响装置的组装，不易对集成电路板造成损伤，本实用新型装置夹持牢固，本实用新型集成电路板设置有背部支撑，能快捷的对集成电路板进行固定，安装的速度快，便于维修与安装，本实用新型能任意改变卡接的宽度，能适应多种集成电路板，匹配度较高，能范围性使用，防滑板与下压板夹持集成电路板时，能防止集成电路板的滑脱，且夹持牢固，保护集成电路板，不会对集成电路板带来损伤。

基本信息

专利标题：

一种集成电路板的便于卡接装置

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN201920973171.0

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2019-06-26

授权号：

CN210272323U

授权日：

2020-04-07

发明人：

李子考凡永亮

申请人：

盐城华昱光电技术有限公司

申请人地址：

江苏省盐城市盐都区盐龙街道办事处纬八路与秦川路交汇处(D)

代理机构：

北京华际知识产权代理有限公司

代理人：

黎芳芳

优先权：

CN201920973171.0

主分类号：

H01L23/32

IPC分类号：

H01L23/32

IPC结构图谱

H部——电学

H01

基本电气元件

H01L

半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件

H01L23/00

半导体或其他固态器件的零部件

H01L23/32

用于支承处于工作中的完整器件的支座，即可拆卸的夹紧装置

法律状态

2022-06-07 ：

专利权的终止

未缴年费专利权终止IPC(主分类) : H01L 23/32
申请日 : 20190626
授权公告日 : 20200407
终止日期 : 20210626

2020-04-07 ：

授权

注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。

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