一种预变形的硅片承载框
专利申请权、专利权的转移
摘要

本实用新型公开一种预变形的硅片承载框,包括多条支承杆、框架以及连接组件,其中,所述多条支承杆纵横交错设置在框架内且支承杆的两端均与框架连接,纵横交错的多条支承杆形成多个用于承载硅片的承载槽;所述连接组件包括两个连接杆,所述框架的其中两个相对的侧部分别通过可拆卸连接结构连接在两个连接杆上,所述两个连接杆均向上微凸。本实用新型通过将框架连接在向上微凸的连接杆上,形成中部向上微弯曲的承载框,从而使得承载框在承载硅片且发生形变后仍能够保持水平的姿态,实现硅片的高精度加工。

基本信息
专利标题 :
一种预变形的硅片承载框
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN201921009798.0
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2019-07-01
授权号 :
CN209822610U
授权日 :
2019-12-20
发明人 :
高晗杨宗明李文红唐青刚
申请人 :
深圳市石金科技股份有限公司
申请人地址 :
广东省深圳市宝安区松岗街道同富裕工业区安润路2号
代理机构 :
广州市华学知识产权代理有限公司
代理人 :
罗伟富
优先权 :
CN201921009798.0
主分类号 :
H01L21/673
IPC分类号 :
H01L21/673  H01L31/18  
相关图片
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21/673
使用专用的载体的
法律状态
2021-12-31 :
专利申请权、专利权的转移
专利权的转移IPC(主分类) : H01L 21/673
登记生效日 : 20211217
变更事项 : 专利权人
变更前权利人 : 李馥湘
变更后权利人 : 南通玖方新材料科技有限公司
变更事项 : 地址
变更前权利人 : 518102 广东省深圳市宝安区西乡大益广场1栋2座6C
变更后权利人 : 226300 江苏省南通市通州区碧华路1199号东久(南通)智造园A5
2020-09-25 :
专利申请权、专利权的转移
专利权的转移IPC(主分类) : H01L 21/673
登记生效日 : 20200904
变更事项 : 专利权人
变更前权利人 : 深圳市石金科技股份有限公司
变更后权利人 : 李馥湘
变更事项 : 地址
变更前权利人 : 518105 广东省深圳市宝安区松岗街道同富裕工业区安润路2号
变更后权利人 : 518102 广东省深圳市宝安区西乡大益广场1栋2座6C
2019-12-20 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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