一种抗变形的硅片承载框
专利申请权、专利权的转移
摘要

本实用新型公开一种抗变形的硅片承载框,包括多条纵横交错设置的支承杆以及框架,所述多条支承杆的端部均连接在框架上;所述多条纵横交错设置的支承杆形成多个用于承载硅片的承载槽;所述多条纵横交错的支承杆包括一组沿纵向延伸的纵支承杆以及一组沿横向延伸的横支承杆,且其中一组支承杆的中部均向上弯曲设置。本实用新型通过将支承杆设置为向上弯曲,从而使得整个承载框的中部向上凸起,采用预变形的方式来克服硅片的重力,进而能够确保承载框在承载硅片后保持水平的姿态,有利于提高硅片的加工精度。

基本信息
专利标题 :
一种抗变形的硅片承载框
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN201921013356.3
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2019-07-01
授权号 :
CN209963034U
授权日 :
2020-01-17
发明人 :
张志勇杨宗明李文红唐青刚
申请人 :
深圳市石金科技股份有限公司
申请人地址 :
广东省深圳市宝安区松岗街道同富裕工业区安润路2号
代理机构 :
广州市华学知识产权代理有限公司
代理人 :
罗伟富
优先权 :
CN201921013356.3
主分类号 :
H01L21/673
IPC分类号 :
H01L21/673  H01L31/18  
相关图片
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21/673
使用专用的载体的
法律状态
2022-01-04 :
专利申请权、专利权的转移
专利权的转移IPC(主分类) : H01L 21/673
登记生效日 : 20211223
变更事项 : 专利权人
变更前权利人 : 李馥湘
变更后权利人 : 南通玖方新材料科技有限公司
变更事项 : 地址
变更前权利人 : 518102 广东省深圳市宝安区西乡大益广场1栋2座6C
变更后权利人 : 226300 江苏省南通市通州区碧华路1199号东久(南通)智造园A5
2020-09-25 :
专利申请权、专利权的转移
专利权的转移IPC(主分类) : H01L 21/673
登记生效日 : 20200908
变更事项 : 专利权人
变更前权利人 : 深圳市石金科技股份有限公司
变更后权利人 : 李馥湘
变更事项 : 地址
变更前权利人 : 518105 广东省深圳市宝安区松岗街道同富裕工业区安润路2号
变更后权利人 : 518102 广东省深圳市宝安区西乡大益广场1栋2座6C
2020-01-17 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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