半导体单晶炉阀板吹气结构
授权
摘要

本实用新型提供半导体单晶炉阀板吹气结构,包括一体式阀体以及可在阀体内转动的阀板,阀板的一侧为阀板轴,阀板轴的右端伸出阀体,阀板轴的右端与导入氩气的氩气进气座可拆卸连接,阀体的外壁上还安装有驱动阀板轴旋转的旋转驱动机构,旋转驱动机构驱动连接氩气进气座;氩气进气座上开设有用于导入氩气的导入孔;阀板上安装有吹气通道,吹气通道与导入孔对接导通,吹气通道上开设有吹气口,以吹气口为吹气通道的出气端。本专利通过优化传统的阀板,在阀板上增设有吹气通道,便于向外吹出气体,实现氧化物的吹离,避免氧化物附着在阀板的外表面。由于将导入孔设置在氩气进气座上,实现阀板旋转的同时,仍能保证吹气通道的正常供气。

基本信息
专利标题 :
半导体单晶炉阀板吹气结构
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN201921033991.8
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2019-07-04
授权号 :
CN210546757U
授权日 :
2020-05-19
发明人 :
夏孝平贺贤汉
申请人 :
上海汉虹精密机械有限公司
申请人地址 :
上海市宝山区宝山城市工业园区山连路188号
代理机构 :
上海申浩律师事务所
代理人 :
龚敏
优先权 :
CN201921033991.8
主分类号 :
B08B5/02
IPC分类号 :
B08B5/02  
IPC结构图谱
B
B部——作业;运输
B08
清洁
B08B
一般清洁;一般污垢的防除
B08B5/00
利用空气流动或气体流动的清洁方法
B08B5/02
用喷气力来清洁,如吹清凹处
法律状态
2020-05-19 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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