一种PCT高压LED芯片
授权
摘要
本实用新型公开了一种PCT高压LED芯片，包括固定板，所述固定板的表面固定有卡块，所述卡块的内部设置有框架，所述框架的一端通过转轴连接有限位槽，所述卡块的一侧内部开设有与限位槽相适配的限位块，所述卡块的另一侧内部开设有活动槽，所述活动槽的内部设置有弹块；通过设计的限位块和限位槽，使框架与卡块之间初步卡合，通过设计的活动块、弹块、弹簧，使框架和卡块之间通过卡合的方式连接，使框架在保证使用稳定性的情况下，使用更加便捷；通过设计的橡胶块和凹槽，使芯片和框架之间通过卡合的方式固定，改善市面上框架在生产时存在偏差，不便于卡合的问题，增加芯片安装时的灵活性。
基本信息
专利标题 ：
一种PCT高压LED芯片
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201921107090.9
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-07-16
授权号 ：
CN209804631U
授权日 ：
2019-12-17
发明人 ：
杨松丽赵永建
申请人 ：
深圳市晶普光电有限公司
申请人地址 ：
广东省深圳市宝安区西乡街道宝田二路6号雍华源A栋商务楼2310-2311
代理机构 ：
代理人 ：
优先权 ：
CN201921107090.9
主分类号 ：
H01L23/12
IPC分类号 ：
H01L23/12
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L23/00
半导体或其他固态器件的零部件
H01L23/12
安装架，例如不可拆卸的绝缘衬底
法律状态
2019-12-17 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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