一种用于表面镀膜的平面阴极
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摘要
本实用新型公开了一种用于表面镀膜的平面阴极，包括底板；所述底板上表面的中部设有呈长条形的主磁体，所述主磁体的两侧均设有辅磁体，所述的辅磁体与底板的上表面相连，辅磁体的外侧均连有导磁板组，所述的导磁板组包括两块相对设置的导磁板，所述的导磁板紧贴在辅磁体的外侧壁上，导磁板的高度沿辅磁体的端部向中心处逐渐减小，将匀磁板设置为两端向中心高度依次减小的形状，可以有效的减少中心处的磁场强度并增强边缘处的磁场强度，从而起到将磁场均匀分布的目的。
基本信息
专利标题 ：
一种用于表面镀膜的平面阴极
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201921114661.1
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-07-17
授权号 ：
CN210560710U
授权日 ：
2020-05-19
发明人 ：
匡国庆
申请人 ：
镇江市德利克真空设备科技有限公司
申请人地址 ：
江苏省镇江市扬中市新材料工业园兴旺大道
代理机构 ：
镇江基德专利代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
邓月芳
优先权 ：
CN201921114661.1
主分类号 ：
C23C14/35
IPC分类号 ：
C23C14/35
相关图片
IPC结构图谱
C
C部——化学；冶金
C23
对金属材料的镀覆；用金属材料对材料的镀覆；表面化学处理；金属材料的扩散处理；真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆；金属材料腐蚀或积垢的一般抑制
C23C
对金属材料的镀覆；用金属材料对材料的镀覆；表面扩散法，化学转化或置换法的金属材料表面处理；真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C14/00
通过覆层形成材料的真空蒸发、溅射或离子注入进行镀覆
C23C14/22
以镀覆工艺为特征的
C23C14/34
溅射
C23C14/35
利用磁场的，例如磁控溅射
法律状态
2020-05-19 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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